大日商事株式会社：MEMS対応　純水減圧洗浄装置・DIW Vacuum Cleaning System

MEMS対応純水減圧洗浄装置

DIW Vacuum Cleaning System

主な目的は、ＭＥＭＳなどエッチング処理後のイオン成分の除去・また狭い隙間に入った
微小な汚れを除去するものです。
超音波仕様ですが、純水による流体洗浄が可能になりデリケ－トな製品には最適です。
（超音波のダメ－ジから回避できます）
対象：ＭＥＭＳウエハ－ 3～8インチ・様々な狭いピッチの基板等
※ 乾燥はＨＦＥ仕様になります。

Remove ionic elements after etch process for MEMS, etc., and micro contamination in minimal space.
Ultrasonic type, but capable of fluid cleaning with DIW. Most suitable for delicate products. (Possible to prevent damage by ultrasonic)
For 3" - 8" MEMS wafer, various fine pitch substarte, etc.
※ Drying by HFE

MEMS対応洗浄＆乾燥＆接合部内部検査
(MEMS・ICパッケージ等狭ピッチ間洗浄)
Cleaning / Drying / Joint inside inspection
(Fine pitch cleaning for MEMS / IC package, etc)

その他の取り扱い検査装置/Other inspection system

IR透過検査装置・エッジ検査装置・クラック検査装置・イオン残渣検査機
IR transmission inspection system, Edge inspection system, Crack inspection system, Ionic residue inspection system

弊社と株式会社エ－・エス・ケ－は、この度共同にて都内に洗浄・評価・検査用クリ－ンル－ム（クラス10,000）を開設致しました。小ロット生産向け・試作・評価等お気軽にお申し付けください。
住　所	：	東京都足立区新田3-23-13 （日本精電㈱内）
アクセス	：	【電車】JR赤羽・東十条よりタクシーで約10分
		【お車】首都高速　鹿浜橋より5分
お問合せ	：	大日商事株式会社　本社　営業部
		マネージャー保母　昌秀（ホボ　マサヒデ）
		e-mail:m_hobo@dainichi-shoji.co.jp

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