2009年1月20日発行
Dainichi Shoji Mail Magazine
★★★新春特大号★★★
お知らせ
第10回半導体パッケージング技術展 出展のご案内
平素より格別のご高配に預かり厚く御礼申し上げます。
来る２００９年１月２８（水）から３０日（金）までの３日間、東京ビックサイトにて
第１０回半導体パッケージング技術展に出展致します。（会場時間１０：００−１８：００）
ブース番号：西館１４−６０ 半導体デバイス検査・テスティングゾーン
※出展製品のご紹介
*青色部をクリックすると、詳細がご覧になれます*
（表示されない場合はこちらをご覧ください）
☆ウエハーエッジ検査装置（デモ・テスト対応可能 φ８インチまで）
高性能・低価格タイプ
☆ウエハーマイクロクラック検査装置（デモ・テスト対応可能 φ３００ｍｍまで）
自動選別機構・画像処理ソフトバージョンUP可能
☆極薄８インチウエハー対応 倍ピッチカセットキャリア
☆MEMS・LSI・ICチップ保管用粘着式トレイ
☆半導体・パッケージ用包装材料
※パネル出展展示品
★MEMS製品対応 洗浄装置
★BGA・WLCSPボールBUMP外観検査装置
★WLCSP対応（マイクロボール）リフロー装置
§§ 皆様のご来場を社員一同お待ちしております。§§
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大日商事株式会社 本社 営業部 保母昌秀（ホボ マサヒデ）
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