・SEMI規格に準拠しています。（E47.1、E1.9、E15.1、E57、E62）

・低発塵で密閉性や洗浄乾燥性に優れた基本設計となっています。

・インターオペラビリティを重視した高密度構造です。

・低アウトガス、低水分吸収を考慮した材料を使用しています。

・ウェハーサポートから、ロボットフランジおよびキネマティック溝までESD対策された導電パス構造となっています。

（1）UV対策
（2）キャリアID対応（RF-ID）
（3）Info Pad（A、B、C、D）
（4）カードホルダー
（5）N2バルブ