大日商事の技術
Technology
高精度な成形技術と、柔軟な対応力を兼ね備えた生産体制。
大日商事は、技術革新の現場で“確実に応えるものづくり”を続けています。
それは、半導体製造の未来を“支える”だけでなく、前に進めるための“運ぶ”力です。
商社として、そしてメーカーとして、私たちは挑戦をやめません。
大型射出成形
高精度 × 大型。進化する半導体プロセスを支える成形技術。
最大直径45cmまで対応可能な大型射出成形。1300トン級の成形機と熟練の技術により、スーパーエンプラをはじめとした高機能樹脂を精密に成形します。寸法精度は100分の1mm以下。人の目では見えないレベルの精度と安定性で、最先端の半導体製造に不可欠な品質を実現しています。
高機能プラスチック素材
フッ素樹脂もスーパーエンプラも。半導体を守る素材力。
大日商事では、耐薬品性に優れたフッ素樹脂や、耐熱性・剛性に優れたスーパーエンプラなど、厳しいプロセス条件をクリアする多様な素材を取り扱っています。
例えば、導電性を持たせたカーボン配合材や、アウトガスを抑える素材選定など、“使われ方”を見据えた素材選びと加工提案こそが、私たちの強みです。
半導体プロセスの進化とともに、素材も進化している——。私たちは、その変化を的確に捉え、製品に反映していきます。
大日の生産システム
速く、正確に。“応える”ことに妥協しない生産体制。
生産ポリシー
お客様の実現したいこと、お困りごとを正確にヒアリングする営業と、設計・成形・検査までがひとつのチームのように動く。
それが、「すぐ応える」ことを可能にする生産システムです。
生産フロー
STEP 1 お客様から受注
お客様のご要望を丁寧にヒアリング。細部まで理解し、ご提案につなげます。
STEP 2 設計開発
設計・検証の流れ
① お客様のご要望をもとに、CADを用いて製品設計を行います。
② 3Dモデル品の作成や、流動解析・構造解析等、CAEを活用したシミュレーションを行います。
③ デザインレビュー（設計審査）を実施します。
④ 金型の発注、試作成形品の評価、製造工程の構築等を行います。
STEP 3 製造工程
金型メンテナンス
金型の良し悪しは、製品品質に直結しています。
金型の維持管理体制を整備することで、より精度の高い製品供給を可能にしています。
成形
30t～1300tの射出成形機を設置し、多様なサイズ、高機能樹脂製品に対応しています。
アニール処理
成形品は、内部に残留応力が残ってしまうため、後変形の要因になります。
アニール処理によって製品に熱を加えることで、残留応力を逃がすことができ、耐久性を向上することができます。
二次加工
切削や溶着、レーザー印字等、幅広い加工技術を整備しています。
STEP 4 測定評価
品質管理
徹底した温湿度管理のもと、測定評価を行います。
三次元測定機や画像測定機等、様々な検査設備を配置しています。
STEP 5 仕上・組立・洗浄・梱包
製品一つひとつ丁寧に、仕上げや包装・梱包を行います。
クリーンブースでの組立や製品洗浄により、クリーン度が必要とされる製品への対応も可能です。
STEP 6 お客様へ納入
営業担当が窓口となり、アフターサービスも万全の体制です。
